Προϊόν Deουρέςτου 3D-FB ομοαξονικόΚαλώδιο

Η τεχνολογία 3D-FB αντιπροσωπεύει μια διαδικασία κατασκευής υψηλού επιπέδου για διηλεκτρικά ομοαξονικών καλωδίων. Τα κύρια πλεονεκτήματά του είναι η χαμηλότερη απώλεια σήματος, η ανώτερη σταθερότητα και η βελτιωμένη αξιοπιστία, καθιστώντας το την προτιμώμενη επιλογή για απαιτητικές εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων όπου η απόδοση και η μακροζωία δεν μπορούν να τεθούν σε κίνδυνο.

Χαρακτηριστικά

1.Advanced Foamed Dielectric(3D-Δομή FB):
α.Το διηλεκτρικό είναι κατασκευασμένο από πολυαιθυλένιο που είναι φυσικά αφρισμένο με ένα αδρανές αέριο
(όπως το άζωτο).
β. Αυτό δημιουργεί μια κλειστή-κυτταρική δομή με λεία, συμπαγή "δέρμα" από μέσα και έξω,
Και μια άκαμπτη, ομοιόμορφα αφρισμένη δομή «κόκαλου» στη μέση. Αυτό είναι το "Δέρμα-Οστό"
αναλογία.
2. Υψηλό πορώδες/Χαμηλή πυκνότητα:
Η διαδικασία αφρισμού γεμίζει το διηλεκτρικό με αμέτρητες μικροσκοπικές κυψέλες αέρα. Δεδομένου ότι ο αέρας είναι ένας εξαιρετικός μονωτήρας, αυτό μειώνει σημαντικά τη συνολική πυκνότητα του διηλεκτρικού υλικού χωρίς να θυσιάζεται η δομική ακεραιότητα.
3.Σταθερή Μηχανική Κατασκευή:
Τα συμπαγή στρώματα "δέρματος" εμποδίζουν τον αφρό να καταρρέει ή να παραμορφώνεται εύκολα κατά την κάμψη ή τη σύνθλιψη, διασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη-σταθερότητα των ηλεκτρικών χαρακτηριστικών.
4. Ακριβείς και συνεπείς διαστάσεις:
Η διαδικασία κατασκευής για 3D-FB διηλεκτρικό επιτρέπει εξαιρετικά αυστηρές ανοχές στη διάμετρο και την ομοκεντρικότητα (ο κεντρικός αγωγός είναι τέλεια κεντραρισμένος). Αυτή η συνέπεια είναι κρίσιμη για τη διατήρηση μιας σταθερής αντίστασης (π.χ. 50 ή 75 ohms).

Φόντα

Εφαρμογές

Λόγω αυτών των πλεονεκτημάτων, τα ομοαξονικά καλώδια 3D-FB χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές υψηλής-απόδοσης, επαγγελματικές και κρίσιμες:

· Κυψελοειδής υποδομή: Καλώδια τροφοδοσίας για τοποθεσίες macro και micro κυψελών (π.χ. Andrew/CommScope HELIAX, καλώδια RFS).

· Μετάδοση τηλεόρασης και ραδιοφώνου: Σύνδεση πομπών υψηλής- ισχύος σε κεραίες.

· Land Mobile Radio (LMR): Δημόσια ασφάλεια και εμπορικά αμφίδρομα συστήματα ασυρμάτου-.

· Σύνδεσμοι μικροκυμάτων: Συνδέσεις backhaul μεταξύ τοποθεσιών.

· Στρατιωτική και Αεροδιαστημική: Όπου η αξιοπιστία και η σταθερότητα φάσης είναι πρωταρχικής σημασίας.

Ίδια σειρά προϊόντων

Προδιαγραφή του3D-FBομοαξονικό καλώδιο

Προδιαγραφές υλικού:

Είδη	Υλικό	Διάμετρος (mm)
Εσωτερικός Μαέστρος	Γυμνός Χαλκός ή CCA	1.07±0.03
Διηλεκτρικός	Φυσικός αφρός πολυαιθυλένιο	3.00±0.10
Εξωτερικός αγωγός	Συγκολλημένο φύλλο αλουμινίου	3.32±0.15
	Κονσερβοποιημένος χαλκός ή κράμα AL	Κάλυψη 80%⁓95%.
Σακάκι	PVC ή PE ή LSZH	5.10±0.20

Ηλεκτρική απόδοση:

Αντίσταση	50±2Q
Χωρητικότητα	82,00 PF/m
Ταχύτητα	81%
Συχνότητα διακοπής-	39 GHz
Αντίσταση μόνωσης	Μεγαλύτερο ή ίσο με 5000 MQ•km

VSWR	30-1000 MHz	Μικρότερο ή ίσο με 1,15
VSWR	1000-2000 MHz	Μικρότερο ή ίσο με 1,18
VSWR	2000-3000 MHz	Μικρότερο ή ίσο με 1,20

Μηχανικές προδιαγραφές:

Ελάχιστη ακτίνα κάμψης

27,00 χλστ

Περιβαλλοντική Προδιαγραφή:

Θερμοκρασία εγκατάστασης	-40 μοίρες ~+85 βαθμοί (PE); -25 βαθμοί ~+70 βαθμοί (LSZH ή PVC)
Θερμοκρασία λειτουργίας	-40 μοίρες ~+85 βαθμοί (PE); -25 βαθμοί ~+70 βαθμοί (LSZH ή PVC)

Εξασθένιση σε θερμοκρασία καλωδίου 20 μοιρών:

Συχνότητα (MHz)	Τυπική εξασθένηση (dB/100m)
150	13.00
200	13.20
280	17.50
350	19.50
400	21.20
800	30.20
900	31.80
1200	37.00
1500	41.50
1800	45.60
1900	46.90
2000	48.20
2400	53.00
2500	54.10
3000	59.10